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化学法交联就是在聚中加入一定量的交联剂（常用——DCP），在加热到一定温度时迅速分解生成游离基，游离基不，它夺取聚分子中的氢，使聚分子变成大分子游离基，它们的相互结合就形成了体型分子结构。7.仪表操作规程（随设备不同而差异较大）——略三、交联工艺1.交联基本原理为了使聚耐温等级，我们可以采用化学或物理的方法使其变成体型分子结构，这就叫交联。2.交联度与工艺参数交联度是电缆热性能的一个重要指标。

一般采用热延伸法测量（200℃下承载20/厘米，15分钟时的伸长率）。⑴温度交联过程是在硫化管的加热段内完成的，硫化管的温度越高，交联度也越高（其它因素不变时）。一般来讲，考虑到各种因素，干法交联的硫化管温度在290~310℃左右为宜。⑵线速度很显然，线速度越高，生产效率也越高，但交联度会变低（其它因素不变时）。一般来讲，线速度受以下几个因素控制：①额定电压：电压越高，绝缘越厚，交联速度越慢，因此线速度越受限制。②电缆规格：截面越大，要求挤出机的出胶量越大，因此线速度不能太快。

③冷却水温和水位：冷却水温低、水位高，对冷却有利，但对交联度不利。④硫化管：温度越高、管路越长，线速度越可加快。⑶挤出温度挤出温度主要取决于原材料的。要求挤出的材料既充分塑化又没有先期交联。3.屏蔽与绝缘层的挤包⑴内屏蔽层的挤出l挤出温度内屏蔽料分为交联型和非交联型两种。前者温度控制要求更高。由于材料、设备的不同，挤出温度也有差异。但挤出温度的选择原则是：①总原则：要求挤出的材料既充分塑化又没有先期交联。②加料段：温度不宜过高。以免料粒过早软化或粘连，造成出胶量或不均。

③导胶管：温度不宜过低。否则机身压力过大，易损坏设备。内屏蔽挤出参考温度（±5℃）挤出机部位机身导胶管机头温度范围（℃）~120由于内屏蔽料伸长率较小，挤包要求紧密，表面要求圆整，故采用式模具。内屏蔽层应均匀，表面光滑、无明显绞线凸纹，不应有尖角、颗粒、烧焦、擦伤痕迹。厚度以工艺性良好，经济合理为准，一般取0.5~0.8mm。l模具选择（式）内屏蔽层模芯孔径D1=导体直径d+（0.3～0.6）孔径过大，易造成偏心；孔径过小，易产生竹节。内屏蔽层模套孔径D2=导体直径d+2×内屏蔽层厚度t1⑵绝缘层的挤出l挤出温度绝缘料为交联聚。

由于材料、设备的不同，挤出温度也有差异。挤出温度的选择原则与内屏蔽层相同。绝缘挤出参考温度（±5℃）挤出机部位机身导胶管机头温度范围（℃）5~120绝缘层要求无气泡、杂质等；厚度六点平均值不小于标称值，点不小于标称值的90%－0.1。绝缘层模套孔径D4=内屏蔽后直径D2+2×绝缘层厚度t2+2×模芯嘴厚度δ对于三层共挤设备：绝缘层模芯孔径D3=内屏蔽层模套孔径D2绝缘层模套孔径D4=内屏蔽后直径D2+2×绝缘层厚度t2+2×模芯嘴厚度δ⑶外屏蔽层的挤出l挤出温度外屏蔽层采用半导电绝缘屏蔽料。